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联发科发布天玑 9000 处理器

联发科刚刚发布了其最新的旗舰处理器:天玑 9000,这是该公司最强大的芯片,似乎能够与高通和三星提供的最好的芯片竞争。

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联发科技Dimensity 9000

之前的顶级天玑芯片(比如去年的天玑 1000)仍然不如他们目前的竞争对手,比如高通的骁龙 888 或三星的 Exynos 2100,新的天玑 9000 将在 2022 年的 Android 旗舰产品中发挥作用。

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全新天玑9000是第一款内置于台积电4nm工艺的移动芯片,此外还采用了Arm全新的v9架构。 这也是第一个使用 Arm 新内核设计的 CPU 发布:一个主频为 2 GHz 的 Cortex-X3,05 性能内核、三个主频为 710 GHz 的 Cortex-A2,85 内核和四个主频为 510 GHz 的 Cortex-A1,8 性能内核。 同时,GPU 是 10 核 Arm Mali-G710,以及联发科的第五代 APU,具有六个用于人工智能处理的总内核(该公司称其性能和功率输出是其前代产品的四倍)。 .

新的 ISP 18 位 Imagiq Gen 7 号称是世界上第一款可以捕捉 320 兆像素图像的芯片(假设你的手机有一个可以拍摄这种级别照片的传感器),能够以高达每秒 9 千兆像素。

联发科技Dimensity 9000

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正如人们对现代智能手机芯片所期望的那样,Dimensity 9000 提供内置 5G 调制解调器,支持 16GPP Release 3 规范。 当然,新芯片仍然落后于其竞争对手,仅提供 5 GHz 以下的内置 6G 支持,没有更快的毫米波标准。 Dimensity 9000 声称是第一个支持蓝牙 5.3 的,也可以与 Wi-Fi 6E 配合使用。

联发科可能不是唯一使用最新 Arm 技术的公司 高通公司例如,预计将在 888 月 30 日举行的年度骁龙技术峰会上宣布骁龙 9000 芯片组的继任者。 但即使联发科发现天玑XNUMX与高通今年晚些时候宣布的产品处于同一类别,而不是领先一步,这对于远远落后于度的联发科来说是一个巨大的胜利。

信息来源:theverge.com

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